数据中心

用于电源层、PSU、BBU/CBU、PCS、服务器、存储和网络交换机之间的可靠配电。可选铜、铝和柔性结构，按具体应用配置。

应用：OCP Open Rack 和 ORv3 AI 服务器机柜、BBU/CBU 机柜、PCS 机柜，以及定制配电系统。

1. 高密度机柜电源母排

这款配电母排具有低电阻导流和可靠绝缘，用于大电流、低损耗的电力连接。

结构紧凑，尺寸和安装方式可按高功率密度机柜定制。

• 支持 12–48 VDC 母排系统
• 额定功率 18–100 kW
• 绝缘可靠，电阻低
• 支持紧凑 1U、定制外形和薄铜排。

适用场合

• OCP Open Rack / BBU 与 PCS 机柜
• Power Shelf / BBU Shelf / CBU Shelf
• PSU / PDU 电源与配电系统
• AI 数据中心与 HPC 系统
• 服务器机柜与直流配电

2. OCP ORv3 机柜母排

这款机柜母排面向 OCP Open Rack / ORv3 数据中心机柜，为 Powershelf、PSU、BBU/CBU Shelf、服务器、存储和网络交换机提供直流连接。支持 48–54 VDC、300–1400 A，用于高密度机柜配电。

• 48–54 VDC 母排连接
• 额定电流：300 / 600 / 1200 / 1400 A
• 建议机柜高度：440U–500U
• 镀层铜排，连接可靠
• OCP ORv3 48V 直流母排外形，兼容多种连接器额定值

适用场合

• OCP Open Rack / ORv3 服务器机柜
• Power shelf / PSU 电源系统
• BBU Shelf 与机柜电源系统
• IT 服务器、存储与网络交换机
• 定制数据中心机柜

3. 液冷机柜直流母排

机柜功率密度提高后，液冷机柜母排比传统强制风冷有更好的热性能。它与液冷机柜系统结合，在母排和层架处加强换热，让高密度数据中心的冷却和供电更高效。

特性

• 温升：<30°C（全部工况）
• 压降：<0.1 V（440U 机柜高度）
• 压力降：<40 PSI（440U，5 LPM）
• 建议流量：0.15–5 LPM（最大 1.32 GPM）；符合 IEC 62368-1 G.15；防泄漏、无污染、耐腐蚀

应用：OCP 液冷数据中心机柜，用于高功率密度服务器和机柜级直流系统，把大电流供电和液冷做在一起。